7月5日至7日，三安出席由中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛。本届论坛以“新时代、新使命、新动能——助力建设现代化财产体系”为主题，旨在为建设现代化工业体系，贡献汽车行业的智慧与力量。湖南三安董事长林志东先生出席此次活动，并在闭门峰会进行主题发言。

中国汽车论坛因国际化视角、务实办会及高质量成果输出而广受行业推崇，每年汇聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、行业精英，传播思想和智慧。三安作为优秀企业代表，连续两年参与论坛，为行业发展献计献策。
面对新能源汽车市场的新挑战，林志东先生表示：“三安持久致力于新能源汽车功率半导体的研发、生产和销售，以自主创新为第一要素，建设国内先进的碳化硅全财产链垂直整合制造基地，项目一期已实现量产，年产能20万片6寸碳化硅晶圆，二期计划年底贯通，达产后总产能50万片/年，可满足100多万辆新能源汽车的需要。”三安在化合物半导体领域拥有二十多年的成功经验，公司的碳化硅二极管广泛应用在新能源汽车OBC、DC/DC及充电桩等，累计出货量跨越1亿颗。公司与战略客户紧密合作，开发国产碳化硅MOSFET，今年四季度将定点SOP，这也是中国碳化硅MOSFET应用在新能源汽车主驱上财产化的重要一步。

为加速普及碳化硅半导体，三安持续扩大财产规模，降低应用成本。公司的碳化硅材料已获得国际大厂认可，大批量出海。今年6月三安与意法签署合资合作协议，共同建设一条年产能50万片8寸碳化硅晶圆的产线，湖南三安为合资公司独家供应衬底，这一合作提高了中国碳化硅半导体财产的国际竞争力，有助于保障中国新能源汽车碳化硅芯片的供应链安全。全球汽车财产将迎来高压技术变革，碳化硅芯片是未来800V平台的核心，预计2025年之前全球碳化硅行业呈供不应求之态势。三安将继续坚持自主创新，加强国际合作，确保产品稳定供给、交付可靠。

论坛次日，湖南三安碳化硅应用专家施洪亮博士在 “芯路历程、协同并进”主题论坛上发表主题演讲，分享了三安垂直整合模式的优势以及财产链协同的经验。未来，三安将持续加大研发投入，加速产品更新迭代，积极布局海外市场，提高全球化运营能力和影响力。三安有信心成为新能源汽车财产链中较具价值的合作伙伴之一，并将以开放的心态，与各方共享资源和智慧，形成合力，推动整个行业朝着更加可持续和环保的方向发展，谱写大电动时代的腾飞篇章。