1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。

NEPCON JAPAN是代表“亚洲电子财产”的综合性展览会，作为了解“未来电子财产”最新技术的绝佳场合而备受业界瞩目，此次展会吸引了来自全球各地24个国家的1,650家参展商和85,000名专业观众汇聚一堂。展会期间，三安凭借自主研发且全面的产品展示，赢得了众多业界精英的关注赞赏与驻足咨询。三安市场销售及技术团队接待了各位来宾，针对公司自主研发的产品进行详尽解答和深入交流，进一步拓宽了三安在全球电力电子功率半导体领域的客户资源，提高了公司知名度。

三安的碳化硅系列产品主要面向工业级和车规级应用。目前，SiC SBD已推出G3/G4/G5系列产品，性能对标国际一线企业，已广泛应用于光伏逆变器、充电桩、电源以及新能源汽车等高可靠性领域并形成批量出货，累计出货量超2亿颗；SiC MOSFET方面，已推出针对新能源汽车主驱的1200V 16mΩ车规级产品，目前正在数家战略客户进行模块验证，同时，还推出了针对光伏的1700V 1Ω及1200V 32mΩ/75mΩ SiC MOSFET，已在重点客户批量导入。

未来，三安将持续以客户为中心，聚焦客户需求，以技术创新推进产品迭代，以产品迭代赋能可持续发展，全面提升生产制造能力，为全球客户持续提供高品质的产品及解决方案，进一步拓宽海外市场，为中国企业走向世界贡献力量！