2月26日，2024年世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那盛大召开，本次大会聚焦5G与下一代移动通信、万物互联、AI、工业4.0-数字工程与制造、数字基因等前沿领域。三安作为射频前端整合解决方案的服务商，首次出席MWC，展示了最新进展的工艺节点和产品型谱，引起了国际市场的广泛关注。
作为通信领域最具影响力的全球性展会，MWC巴塞罗那展被视为全球移动通信行业风向标。MWC 24以“未来先行”为主题，汇集前沿的移动通信技术、智能手机、网络技术、物联网以及云计算等方面的顶尖企业，展开产品技术交流，共同探讨未来移动通信的发展趋势。
三安集成现为三安旗下专注射频前端整合解决方案的公司，主营业务为射频前端芯片制造，细分为射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安已做好充分准备，与全球通信行业客户一起，拥抱更加繁荣的5G-A时代。
“三安的射频前端芯片制造在性能和质量方面均展现出国际精湛水平，已在中国市场获得手机品牌和ODM厂商的广泛认可，”三安的市场负责人表示，“希望进一步延伸我们的服务版图，在MWC这样的国际平台上，与客户交流战略布局，广泛听取客户的需求，以便我们掌握全球视野，在久远未来做好芯片制造服务。”
三安的射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需求。基于自研LT衬底专利工艺，三安提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品，结合WLP等先进应用封装能力，帮助客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。在5G-A时代大数据通量、高链接密度、低时延和高可靠性的要求下，三安将持续投入工艺研发，不断提升技术和产品性能和可靠性。
